• 得獎單位：日月光半導體製造股份有限公司九廠
• 簡介：公司成立於1984年，致力於半導體製封測、綠色製程、技術創新與永續推動。
• 事蹟摘要：
• 1. 結合企業外力、推動無塵材料技術聯盟，成為產業標竿。
• 2. 推廣廢污泥膠凝技術，創造減廢、降成本的綠色效益，也推出專利製程給他廠。
• 3. 導入環保標章、使用綠色包材，並串聯全台半導體產業綠色安全管理與分享。
• 4. 圖片為團隊合影及標語，彰顯ESG實踐、資訊無障礙與綠色永續成就。

本頁適用於半導體ESG推廣、永續事蹟展示、無障礙企業宣傳與教育應用。

• 得獎單位：日月光半導體製造股份有限公司九廠
• 事蹟重點：
• 1. 積極推動智慧無膠帶材料封裝製程，打造少廢少耗、ESG循環經濟標竿。
• 2. 推動廢污泥最小化、導入清潔包材及綠色產線管理。
• 3. 圖片內容說明：主體大樓、團隊宣導合影、工程師於操作現場、封裝箱及物流現場，展現現地產業落實綠色管理與無障礙實踐。
• 4. 產學合作與產業聯盟帶動技術標準化、串聯上下游減碳理念。
• 5. 堅持永續政策，實踐綠色企業承諾，累積優良評選實績。
• 6. 適合ESG揭露、產學合作、產業綠色管理推廣、以及作為無障礙企業資訊服務示例。

本頁多視角照片結合敘述，增強產業形象之同時，提升資訊易懂性及無障礙服務友善度。